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OVERVIEW
产品简介
双工位激光切割机
双工位激光切割机,双工位激光切割设备适用于环氧树脂(PCB)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)的切割成形或分板。
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软硬结合板
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摄像头模组
ADVANTAGE
产品优势
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兼容国内外多种激光器,满足客户不同的需求;
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设备XY轴采用直线电机,大理石基座,真空吸附平台;
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无应力切割,避免材料应力造成产品损伤,无粉尘,对环境污染小;
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激光切割设备具有精度高,切割速度快,切缝窄,不局限于切割图案限制;
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切割表面断面光滑整齐无毛刺,无碳化,左右平台交替式人工上下料,效率高;
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CCD自动抓靶定位,切割预览、⽀持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边等;
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专业激光控制软件,具有⾃动涨缩补偿、自动计算产能、三级权限管理等功能,程式另存后可直接调用,不用修改参数。
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基本信息
- 设备尺寸:L1365*W1400*H1610(不含三色灯)
- PCB、FPC尺寸:350mmX350mm
- PCB 厚度:<2mm
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产品性能
- 激光类型:绿光(纳秒/⽪秒);紫外(纳秒/⽪秒)
- 激光波长:532nm;355nm
- 激光功率:绿光Green(40W/60W);紫外UV(20W/25W/30W)
- 加工精度:±0.02mm
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型号分类
- HP-C350D
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