PRONCIPLE
技术原理
激光焊接的技术基础
根据作用在工件上的功率密度,激光焊接可分为热传导焊和深熔焊。
热传导焊:功率密度<10⁵W/cm² ,工件表面温度小于沸点,金属表面吸收激光后通过热传导将热量往金属内部传输,使金属熔化; 深熔焊:功率密度≥10⁵W/cm² ,金属表面吸收高能量密度的激光后,温度迅速上升至沸点,金属蒸发形成气体,其蒸气压、反冲力等足以克服熔融金属的表面张力,从而形成布满金属蒸气的小孔,即匙孔。通过匙孔,激光可直达焊缝底部,从而形成深宽比较大的熔池形状。
ADVANTAGE
技术优势
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薄壁切割焊接
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复合焊&环形光斑焊接
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圆柱电池焊接
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钢扣电池焊接
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塑料焊接
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巨量焊接
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薄壁切割焊接
- 行业领先技术,激光焊接与切割一体化;
- 实现0.3mm薄壁大型铝壳、0.1mm薄壁大型钢壳与盖板可靠连接,焊/切缝质量稳定。
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复合焊&环形光斑焊接
- 电池盖板焊双波段复合激光焊电池盖板,焊接良率达99.9%以上;
- 高速转接片焊接行业领先技术,转接片焊接速度由200mm/s提升至400mm/s,大幅提升生产效率;
- 高速化封口焊(侧焊、拼焊)国内创新性的领先技术,顶盖封口高速分段拼接焊,整线从15PPM提升至30PPM,实现高速稳定生产;
- 密封钉复合焊国内领先的新兴技术,小脉宽高频率激光闭环焊密封钉,焊接速度提至25~35mm/s,大幅提升锂电池密封钉焊接效率,防大量气孔缺陷,焊缝质量稳定,少工位需求降低成本。
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圆柱电池焊接
- 创新性地提出了集流盘的连续焊接工艺,实现集流盘与盖帽、盖帽与圆柱电池稳定连接;
- 焊接效率达60PPM,解决了目前4680圆柱电池生产工艺效率低、良率差等问题。
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钢扣电池焊接
- 通过光束摆动和能量随动,对100um壁厚的不锈钢圆柱壳体进行高速密封焊接,可以将熔深控制在50um左右,单只电池焊接时间仅需0.5秒。
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塑料焊接
- 该技术包括方壳电池mylra膜与保持架焊接、mylar膜与塑料焊接,解决了焊接过程中的熔池溢流问题,属于行业领先技术;
- 该技术创新性的提出了激光焊方式,替代了传统热熔工艺,实现非接触式焊接,效率更高;
- 该技术焊接过程稳定,业内首次解决了mylar膜激光焊接溢流的技术痛点,使得激光焊工艺得以量产;
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巨量焊接
- 透过激光巨量焊接可提升焊接效率
- 激光加热速度快,稳定性高
- 非接触加工可以避免静电影响与传统焊接产生的应力
- 调节方便快捷,应用范围广,可适用于不同材料、尺寸、熔点的焊接
ADVANTAGE
技术应用
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3C
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新型显示
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新能源动力电池
PRODUCTS
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动力电池智造
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消费电子
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光伏
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智能家居
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生命科学
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现代建筑
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交通运输
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钣金加工
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查看产品方形电池顶盖全自动组装线
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系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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查看产品全自动方形电池电芯装配线
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自动化程度高,全程组装无人干涉。
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模块化设计,换型时间短、零件少、成本低。
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工艺流程自动控制,信息全程可追溯,具备对接各类型MES系统。
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数字孪生3D可视化技术,设备状态可视化、智能化信息交互,提升用户体验。
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查看产品储能软包电池模组PACK线
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MES系统全闭环生产处理
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激光焊接自带高度测量和视觉定位功能
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模块化设计,适应不同工艺顺序产品快速换型
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兼容性高:长度:210~250 宽度:80~120 厚度:7~14
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查看产品大圆柱电池模组PACK线
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主要工艺流程:电芯分选、极柱激光清洗、极性检测、Busbar焊接、焊中检测、焊后检测、采集线焊接等
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单模/环形光斑激光焊接,焊接质量优异
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高柔性,可联机或离线使用,支持一键换型
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可搭载焊中检测或OCT熔深检测
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查看产品机器人激光焊接工作站
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可在线联机或离线单机使用;
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模块化设计,调试便捷,可快速换型;
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适用于于大型工件多维度激光焊接加工;
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支持数据追溯,MES系统全闭环生产控制;
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查看产品Mini LED三合一返修设备
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结合pg电子官方网站自研全自动平台,实现超高速返修,单颗返修时间<10 s。
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高精度转台式RGB三色晶圆环自动切换,可兼容COB和MIP的返修。
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自动捕捉芯片与抓取芯片,能对位置和角度进行补偿保证固晶精度。
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去晶,点锡,固晶,焊接,结合自动进出料与获取坏点座标,实现高度智能集成。
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查看产品方形电池顶盖全自动组装线
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系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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查看产品钢壳电池全自动组装线(扣式、方形、异形)
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兼容多种直径、厚度、极耳焊接工艺、与密封方式
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首创的盖板壳体激光焊接密封+自动合盖与同心对位机构,焊接一致性好良率高。激 光密封也让电池的能量密度相比扣合式密封更优。
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设备主要包含正负极耳焊接,电芯入壳,注液(开放式/小孔),自动合盖,封口焊接,测试,清洗,AOI检测,漏液检测等工艺。
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线体效率可定制20-60ppm/Line。
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查看产品五轴激光焊接机
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高性能QCW激光器,专为3C精密焊接开发
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高精度振镜
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同轴定位视觉系统
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五轴伺服焊接平台
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查看产品金属料带激光切焊一体机
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体积小,移动便捷;
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集激光切焊一体,切割、拼接一致性高;
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搭载UPS电源,可断电离线使用,灵活机动性高;
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使用激光进行料带切割和焊接,无耗材,免维护。
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查看产品笔记本电脑电池Pack线
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采用行业最领先的磁悬浮输送定位技术,实现快速、精准定位(400mm工位间距,0.8秒完成,定位精度可达μ级)。
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加工模组模块化,传输线体一体化,可快速调整扩展工位。
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主要包含电池组装、激光焊接、点导热硅胶、导通测试、喷码、贴/包Label、贴Mylar、PPG厚度检测、成品测试等。
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MES系统全闭环生产控制,可选配整线数字化,实时观察线体各项指标。
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查看产品Micro LED 激光巨量焊接设备
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接,兼容更⼤的基板尺⼨,领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统,搭配领先的视觉算法,确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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查看产品Mini LED激光单点焊接修复设备
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同轴视觉定位系统,⾼精度定位芯⽚位置,实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度,闭环温控,保证焊接质量。可选配AOI系統,即时确认焊接成功率
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可采⽤变焦激光系统,等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
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查看产品Mini LED激光巨量焊接设备
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⾼效LED芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接,领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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查看产品大圆柱电池模组PACK线
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主要工艺流程:电芯分选、极柱激光清洗、极性检测、Busbar焊接、焊中检测、焊后检测、采集线焊接等
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单模/环形光斑激光焊接,焊接质量优异
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高柔性,可联机或离线使用,支持一键换型
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可搭载焊中检测或OCT熔深检测
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查看产品机器人激光焊接工作站
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可在线联机或离线单机使用;
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模块化设计,调试便捷,可快速换型;
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适用于于大型工件多维度激光焊接加工;
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支持数据追溯,MES系统全闭环生产控制;
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查看产品激光锡球焊接机
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高效率:焊接速度快,最快0.3S/焊点。
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高精度:焊点一致性高,锡球直径为50um~1500um,适用于高精密产品。
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免清洁:无飞溅,锡球无助焊剂,焊接后免清洗。
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安全:激光聚焦光斑小,热影响区域小,无挤压应力,不会损伤工件。
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查看产品全自动方形电池电芯装配线
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自动化程度高,全程组装无人干涉。
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模块化设计,换型时间短、零件少、成本低。
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工艺流程自动控制,信息全程可追溯,具备对接各类型MES系统。
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数字孪生3D可视化技术,设备状态可视化、智能化信息交互,提升用户体验。
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查看产品Micro LED 激光巨量焊接设备
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接,兼容更⼤的基板尺⼨,领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统,搭配领先的视觉算法,确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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查看产品Mini LED激光单点焊接修复设备
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同轴视觉定位系统,⾼精度定位芯⽚位置,实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度,闭环温控,保证焊接质量。可选配AOI系統,即时确认焊接成功率
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可采⽤变焦激光系统,等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
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查看产品Mini LED激光巨量焊接设备
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⾼效LED芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接,领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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查看产品大圆柱电池模组PACK线
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主要工艺流程:电芯分选、极柱激光清洗、极性检测、Busbar焊接、焊中检测、焊后检测、采集线焊接等
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单模/环形光斑激光焊接,焊接质量优异
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高柔性,可联机或离线使用,支持一键换型
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可搭载焊中检测或OCT熔深检测
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查看产品机器人激光焊接工作站
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可在线联机或离线单机使用;
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模块化设计,调试便捷,可快速换型;
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适用于于大型工件多维度激光焊接加工;
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支持数据追溯,MES系统全闭环生产控制;
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查看产品塑料激光焊接机
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密封性能好
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焊接强度等于或高于母材
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功耗低,无噪音,无耗材,免维护
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激光、视觉、测温三合⼀焊接头
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查看产品车载逆变器焊接机
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采用电环型光斑激光器,有效减少焊接飞溅
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焊中能量及熔深监控,保证焊接质量
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高精度运动平台搭配视觉定位,保证位置精度
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焊后全方位焊缝检测系统
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查看产品Micro LED 激光巨量焊接设备
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接,兼容更⼤的基板尺⼨,领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统,搭配领先的视觉算法,确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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查看产品Mini LED激光单点焊接修复设备
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同轴视觉定位系统,⾼精度定位芯⽚位置,实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度,闭环温控,保证焊接质量。可选配AOI系統,即时确认焊接成功率
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可采⽤变焦激光系统,等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
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查看产品Mini LED激光巨量焊接设备
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⾼效LED芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接,领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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查看产品机器人激光焊接工作站
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可在线联机或离线单机使用;
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模块化设计,调试便捷,可快速换型;
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适用于于大型工件多维度激光焊接加工;
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支持数据追溯,MES系统全闭环生产控制;
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